TCL中环亮相SNEC 2025！重点展出210单晶硅棒和新一代BC技术组件，以技术协同驱动光伏降本增效,波音空难风险波及莱昂纳多公司航空结构业务,　　在SNEC 2025展会揭幕当日，展台中央长达5米的210单晶硅棒，无声诉说着TCL中环在材料端的持续引领。????????????????????　　的210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品亮相，展现了公司在主流技术路线上的竞争力。。